陶瓷覆銅板顧名思義是指將陶瓷基板和銅箔采用高溫?zé)Y(jié)工藝鍵合為一體的復(fù)合材料，再通過蝕刻曝光等工藝在銅箔表面制作成和PCB板一樣的蝕刻線路，現(xiàn)如今的AMB和DBC工藝中，后工序階段均會(huì)涉及應(yīng)用到全自動(dòng)絲印機(jī)。

整個(gè)陶瓷覆銅板全自動(dòng)絲印機(jī)由上料輸送線、上料區(qū)、印刷主機(jī)、下料區(qū)、料框循環(huán)線和收料暫放區(qū)組成。

     為了和前工序更好的對(duì)接，陶瓷覆銅板全自動(dòng)絲印機(jī)在上料位會(huì)根據(jù)基材大小尺寸設(shè)置專用的料框或插板架，將上工序完成的基板裝入料框放到上料輸送線上等待上料區(qū)自動(dòng)取放物料。取完物料的空框自動(dòng)運(yùn)行至收料工位進(jìn)行收料裝置。

在上料區(qū)域，為了信息化方面做數(shù)據(jù)收集跟蹤，會(huì)設(shè)計(jì)相機(jī)掃碼上傳功能，對(duì)于覆銅板上二維碼、條形碼或其它身份標(biāo)識(shí)進(jìn)行掃碼上傳。在掃碼過程中進(jìn)行機(jī)械初步定位，為基材運(yùn)行至印刷平臺(tái)CCD定位時(shí)提高定位的速度減少對(duì)位時(shí)間和對(duì)位精度。

陶瓷覆銅板全自動(dòng)絲印機(jī)印刷主機(jī)部分根據(jù)印刷工藝以及膜厚要求均勻性和板面清潔度，設(shè)計(jì)浮動(dòng)刮刀和四柱式結(jié)構(gòu)保障印刷膜厚均勻性，網(wǎng)底刮油、網(wǎng)底白紙印刷等網(wǎng)底自動(dòng)清潔功能，有效防止網(wǎng)板油墨滲漏對(duì)基材表面的臟污，提高印刷基材的表面清潔度，保障印刷品質(zhì)。

印刷好的產(chǎn)品由下料模組直接送入收料框里面，裝滿整框料后運(yùn)行至收料區(qū)暫放，由人工或AGV小車取走烘烤。整機(jī)聯(lián)動(dòng)控制，設(shè)置多處監(jiān)測(cè)點(diǎn)，任何環(huán)節(jié)有異常會(huì)立即報(bào)警，減少不良品的產(chǎn)生與報(bào)廢。

陶瓷覆銅板全自動(dòng)絲印機(jī)生產(chǎn)工藝成熟，印刷品質(zhì)穩(wěn)定可靠，1人可看2-3臺(tái)機(jī)，操作簡(jiǎn)單便捷智能化程度高，無(wú)需專業(yè)印刷師傅也能操作。多家客戶已大批量投入到生產(chǎn)中使用，生產(chǎn)的陶瓷覆銅板被大量應(yīng)用于新能源汽車領(lǐng)域、航空航天領(lǐng)域、半導(dǎo)體散熱、大功率LED封裝與照明等領(lǐng)域。