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  • 陶瓷厚膜電路絲印機(jī)
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陶瓷厚膜電路絲印機(jī)

名稱:陶瓷厚膜電路絲印機(jī) EPL-YS1616IC 應(yīng)用范圍:陶瓷厚膜電路、生物電路、LED陶瓷基板、陶瓷電容、濾波器、片式電阻、濾光片、冷光板、擴(kuò)散片、太陽能電池等高精密功能性材料印刷。
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產(chǎn)品詳情

    應(yīng)用范圍:陶瓷厚膜電路、生物電路、LED陶瓷基板、陶瓷電容、濾波器、片式電阻、濾光片、冷光板、擴(kuò)散片、太陽能電池等高精密功能性材料印刷。

  產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)運(yùn)行平衡、強(qiáng)力真空吸附定位準(zhǔn)確,印刷壓力采用恒壓技術(shù)自動(dòng)補(bǔ)償,數(shù)字化人機(jī)操作界面智能可調(diào),印刷精度可達(dá)±0.02 mm,印刷速度可達(dá):720次/小時(shí),雙向印刷、PLC編程控制,0-10mm厚的基片或硅片都可精密印刷。

  產(chǎn)品特點(diǎn):

  1. 整體結(jié)構(gòu)——平臺(tái)和刮印刀前后移動(dòng),網(wǎng)版架固定,平臺(tái)升降。

  2. 動(dòng)力拖動(dòng)——印刷壓力、印刷架、平臺(tái)進(jìn)出及升降為獨(dú)立動(dòng)力,動(dòng)作協(xié)調(diào)。

  3. 網(wǎng)架結(jié)構(gòu)——

  a. 網(wǎng)版架鎖固,結(jié)構(gòu)緊湊,剛性強(qiáng)。

  b. 網(wǎng)版固定不動(dòng),平臺(tái)升降,版距調(diào)整范圍±5mm,數(shù)字精密調(diào)節(jié)。

  4. 印刷系統(tǒng)——

  a. 印刷/回墨——速度恒定,并可獨(dú)立調(diào)節(jié)。

  b. 印刷驅(qū)動(dòng)——伺服拖動(dòng)系統(tǒng),同步帶傳動(dòng);低速無爬行,高速無抖動(dòng)。

  c. 印刷行程——光電眼控制行程,獨(dú)立調(diào)校。

  d. 印刷導(dǎo)向——日本THK直線方型導(dǎo)軌。

  e. 刮印刀架——刮印刀架為自動(dòng)平衡結(jié)構(gòu),角度可調(diào)節(jié),動(dòng)作靈活,剛性強(qiáng)。

  f. 側(cè)翻功能——印刷刀架可側(cè)翻轉(zhuǎn),方便網(wǎng)版的調(diào)整、清洗及漿料的補(bǔ)充與收刮等

  g. 刮印壓力——刮印壓力自動(dòng)反饋?zhàn)阅苷{(diào)整。

  5. 控制系統(tǒng)——

  PLC控制電路,臺(tái)灣產(chǎn)觸摸屏(人機(jī)界面)。

  6. 平臺(tái)系統(tǒng)

  a. 平臺(tái)驅(qū)動(dòng)——伺服驅(qū)動(dòng)平臺(tái)移動(dòng),定位精確±0.01。

  b. 平臺(tái)導(dǎo)向——臺(tái)灣上銀方型直線導(dǎo)軌。

  c. 平臺(tái)結(jié)構(gòu)——精密微調(diào)印刷平臺(tái),刻度顯示(圖示4)。

  d. 吸附與吹附——自動(dòng)吸附固定基片印刷,套色準(zhǔn)確。自動(dòng)吹附,方便人工取放基片。

  e. 平臺(tái)升降——平臺(tái)升降高度為伺服驅(qū)動(dòng),升降高度精密,數(shù)字設(shè)定。

  f. 加裝CCD及整機(jī)防塵罩。

  產(chǎn)品參數(shù):

NO

項(xiàng) 目

EPL-YS1616IC


NO

項(xiàng) 目

EPL-YS1616IC

1

印刷規(guī)格mm

165×165

7

印刷速度mm/sec

40~300

2

平臺(tái)尺寸mm

260×260

8

平臺(tái)不平面度mm

0.015

3

網(wǎng)框尺寸mm

39390()

9

平臺(tái)升降定位精度mm

±0.01

4

承印厚度mm

0.08~10

10

最高印次 次/Hr

700

5

工作氣壓MPa

0.4~0.6

11

電源V

220V/6A/50HZ

6

平臺(tái)定位精度mm

±0.01

12

外形尺寸L×B×H mm

1120×660×1300